巨微通用無線射頻芯片的功能和特點
2020-07-07 09:28:47
上海巨微獨創(chuàng)的BLE射頻前端的芯片是在巨微自主研發(fā)的BLE基帶和協(xié)議?;A(chǔ)上,精簡開發(fā)的一系列性價比極高的射頻芯片。巨微MG126和MG127系列射頻芯片可以與市面上絕大多數(shù)MCU芯片配合,完成BLE數(shù)據(jù)傳輸功能。是廣泛的MCU微控制公司的無線好幫手。
射頻芯片對應(yīng)的協(xié)議棧設(shè)計精簡。協(xié)議棧如果用軟件來實現(xiàn),并運行在MCU上的情況下,代碼和程序所占用的空間和運算量會影響MCU的應(yīng)用程序的開發(fā)能力,也會是MCU生態(tài)最大的考量。代碼精簡的協(xié)議棧將是降低MCU接入門檻的最大因素。
射頻芯片結(jié)構(gòu)簡單和性價比高。
射頻芯片的結(jié)構(gòu)要足夠簡單和成本低,封裝或晶圓面積要足夠小,以便于模塊和合封方案的設(shè)計。
射頻芯片與MCU之間的接口要非常簡單和通用。SPI接口是MCU行業(yè)最常用的兼容性最好的接口。這種接口不限于兩顆芯片之間的時鐘異步,對信號的傳輸成功率有很好的保證。
射頻芯片供應(yīng)商提供完整的兼容性保障。藍(lán)牙兼容性是所有
藍(lán)牙芯片供應(yīng)商面臨的最棘手也是最開放的問題??焖偌皶r且有效的解決客戶產(chǎn)品的兼容性問題,是通用藍(lán)牙射頻芯片供應(yīng)商所提供的最重要的技術(shù)保障。
射頻芯片供應(yīng)商上海巨微不僅能夠提供封裝片,還能提供晶圓合封生產(chǎn)中的封裝測試的專業(yè)支持。提供小體積的封裝片不僅僅能夠滿足系統(tǒng)驗證和早期調(diào)試的要求,還能夠滿足一部分小批量的方案商的需求。同時提供完整的射頻測試的流程支持。這部分的專業(yè)技能,是MCU公司所不具備的。上海巨微總代理英尚微電子提供產(chǎn)品解決方案及技術(shù)指導(dǎo)。
巨微通用BLE射頻收發(fā)前端芯片
Part
|
VDD (v) |
Package |
系統(tǒng)要求 |
功能 |
MCU Core |
ROM |
RAM |
SPI |
Freq |
MG127 |
1.9 ~ 3.6 |
DFN-10 |
8/16/32Bit |
300B |
- |
軟件/硬件 |
無要求 |
藍(lán)牙Beacon收發(fā) |
MG126 |
1.9 ~ 3.6 |
QFN-16 |
32Bit |
16KB |
4KB |
硬件 |
48MHz |
藍(lán)牙協(xié)議棧 |
本文關(guān)鍵詞:射頻芯片
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