近年來，中國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片替代進(jìn)口芯片的比例持續(xù)攀升。2023年，中國(guó)芯片產(chǎn)量激增至3,514億顆，同比增長(zhǎng)6.9%，自給率達(dá)到了23%。而在2024年的前四個(gè)月，芯片產(chǎn)量更是飆升至1,354億顆，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。得益于端側(cè)AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用，國(guó)產(chǎn)CIS、內(nèi)存接口芯片、利基型存儲(chǔ)器、模擬芯片、云側(cè)/端側(cè)算力芯片等細(xì)分市場(chǎng)未來需求預(yù)計(jì)將大幅增長(zhǎng)。
 
    貿(mào)易摩擦導(dǎo)致全球供應(yīng)鏈重組，為確保供應(yīng)穩(wěn)定性，國(guó)內(nèi)廠商的轉(zhuǎn)單需求有望在未來2至3年內(nèi)推動(dòng)國(guó)內(nèi)代工、設(shè)備、封測(cè)廠需求的持續(xù)增長(zhǎng)。目前，在芯片制造的八大環(huán)節(jié)中，國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)備行業(yè)在熱處理、薄膜沉積、刻蝕和清洗等領(lǐng)域已取得顯著進(jìn)展，客戶端進(jìn)展順利，普遍已達(dá)到14納米制程，其中刻蝕機(jī)技術(shù)已達(dá)到5納米。
 
    2024年上半年，中國(guó)大陸在半導(dǎo)體設(shè)備上的采購金額高達(dá)250億美元，其中國(guó)產(chǎn)設(shè)備占比約為80億美元。去膠、清洗、刻蝕、封裝等環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)備替代率均已超過三成，這不僅展示了中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的巨大需求，也反映了國(guó)產(chǎn)替代的加速趨勢(shì)。
 
    先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)全球及中國(guó)都至關(guān)重要，它能夠應(yīng)對(duì)摩爾定律的發(fā)展挑戰(zhàn)以及出口管制引發(fā)的供應(yīng)鏈問題。中國(guó)企業(yè)在這一領(lǐng)域擁有良好的技術(shù)儲(chǔ)備，即便受限于前道晶圓制造能力，從整體來看，先進(jìn)封裝技術(shù)仍具有廣闊的成長(zhǎng)前景，是中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展的重要推動(dòng)力。
 
    出海戰(zhàn)略與智能化趨勢(shì)正推動(dòng)中國(guó)消費(fèi)終端產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)。特別是汽車電子領(lǐng)域，考慮到出海將成為汽車電子企業(yè)2025年的發(fā)展重點(diǎn)，隨著中國(guó)本土汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈公司在海外市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力顯著提升，相關(guān)領(lǐng)先企業(yè)迎來了新的出海機(jī)遇。


本文關(guān)鍵詞：晶圓  

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