中國(guó)在芯片研發(fā)領(lǐng)域的投資正遭遇嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。盡管在芯片制造上有所突破，但要構(gòu)建完整的中國(guó)本土產(chǎn)業(yè)鏈仍需外力支持。當(dāng)前，中國(guó)28納米芯片生產(chǎn)線雖已趨成熟，但與高端移動(dòng)設(shè)備所依賴的3納米芯片技術(shù)仍存顯著差距。

 

    中國(guó)在生產(chǎn)復(fù)雜電路所需的半導(dǎo)體設(shè)備方面仍依賴他國(guó)設(shè)備，尤其是荷蘭的ASML公司。然而，受到美國(guó)及其盟友的限制，中國(guó)正積極推動(dòng)本土設(shè)備的研發(fā)。這一轉(zhuǎn)變促使中國(guó)公司在市場(chǎng)上展開激烈競(jìng)爭(zhēng)，以提供有競(jìng)爭(zhēng)力的交易來爭(zhēng)取客戶。

 

    臺(tái)積電前高管表示：“全面封鎖或許會(huì)激發(fā)‘睡獅’的覺醒。”此外，中國(guó)正在積極儲(chǔ)備外國(guó)設(shè)備以保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定，這反映出技術(shù)與貿(mào)易間錯(cuò)綜復(fù)雜的權(quán)衡考量。


本文關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體

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