這意味著襯底領(lǐng)域的成本降低和利用率的提高尤為重要。因此，大尺寸襯底由于其成本優(yōu)勢(shì)，逐漸被人們寄予厚望。

 

    根據(jù)中國(guó)SiC襯底制造商TankeBlue半導(dǎo)體的測(cè)算，從4英寸升級(jí)到6英寸預(yù)計(jì)單片成本可降低50%；從6英寸到8英寸，成本預(yù)計(jì)還能再降低35%。

 

    同時(shí)，8英寸襯底可以生產(chǎn)更多芯片，從而減少邊緣浪費(fèi)。簡(jiǎn)單來說，8英寸襯底的利用率更高，這也是各大廠商積極研發(fā)的主要原因。

 

    目前，6英寸SiC襯底仍占主導(dǎo)地位，但8英寸襯底已開始滲透市場(chǎng)。例如，2023年7月，Wolfspeed宣布其8英寸晶圓廠已開始向中國(guó)客戶出貨SiC MOSFET，表明其8英寸SiC襯底已批量出貨。TankeBlue半導(dǎo)體也已開始小規(guī)模出貨8英寸基板，計(jì)劃到2024年實(shí)現(xiàn)中規(guī)模出貨。

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