隨著對生成式AI加速硬件的需求從數(shù)據(jù)中心應(yīng)用開始，并蔓延到智能手機(jī)和PC市場，DRAM市場正在所有技術(shù)領(lǐng)域呈現(xiàn)廣泛復(fù)蘇。2024年第二季度，該行業(yè)平均營業(yè)利潤率達(dá)到33%，平均銷售價格在本季度上漲了15%。
 
    隨著DRAM供應(yīng)商尋求滿足OEM和數(shù)據(jù)中心運營商日益增長的需求，晶圓廠利用率削減（允許OEM和供應(yīng)商庫存正常化）正在逆轉(zhuǎn)。HBM等高價值產(chǎn)品預(yù)計將繼續(xù)其迅猛發(fā)展軌跡，因為它們是數(shù)據(jù)中心AI加速的關(guān)鍵組件。
 
    未來18個月DRAM需求的更多推動力是新冠疫情時代的PC浪潮，它們開始成為替代產(chǎn)品的候選者，而設(shè)備上的AI智能手機(jī)和PC則需要更多的DRAM內(nèi)容。
 
    DRAM無處不在。沒有它，數(shù)字世界的幾乎每個方面都無法實現(xiàn)。它可以在我們的智能手機(jī)、個人電腦、汽車，尤其是數(shù)據(jù)中心中找到。事實上，提高系統(tǒng)計算性能的方法之一是使用更多DRAM進(jìn)行設(shè)計。
 
    服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心是DRAM需求最大的細(xì)分市場，占2023年出貨量的近50%。預(yù)計數(shù)據(jù)中心對DRAM的需求增長在可預(yù)見的未來將超過更廣泛的DRAM市場，尤其是隨著HBM和CXL等新技術(shù)開始流行。然而，就供需而言，DRAM可能會過剩。例如，由于供需失衡導(dǎo)致價格大幅下跌，2023年DRAM收入創(chuàng)下2016年以來的最低水平，DRAM供應(yīng)商大幅削減晶圓廠利用率，以控制庫存水平。
 
    制造DRAM所需的技術(shù)是資本密集型的，包括尖端的半導(dǎo)體工藝。自2013年以來，僅三家公司就占據(jù)了全球DRAM供應(yīng)量的95%以上，并經(jīng)常爭奪該行業(yè)最高價值的插槽。
 
    最近，中國優(yōu)先考慮建立半導(dǎo)體獨立性，其中內(nèi)存起著重要作用。NAND領(lǐng)域和DRAM領(lǐng)域中國參與者資金雄厚，他們尋求的不僅僅是立足點。


本文關(guān)鍵詞：DRAM,存儲芯片

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